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Journal Of Microelectromechanical Systems

Journal Of Microelectromechanical Systems SCIE

微機電系統雜志雜志

中科院分區:3區 JCR分區:Q2 預計審稿周期: 約3.0個月

《Journal Of Microelectromechanical Systems》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的工程技術國際刊物,國際簡稱為J MICROELECTROMECH S,中文名稱微機電系統雜志。該刊創刊于1992年,出版周期為Bimonthly。 《Journal Of Microelectromechanical Systems》2023年影響因子為2.5,被收錄于國際知名權威數據庫SCIE。

ISSN:1057-7157
研究方向:工程技術-工程:電子與電氣
是否預警:否
E-ISSN:1941-0158
出版地區:UNITED STATES
Gold OA文章占比:20.45%
語言:English
是否OA:未開放
OA被引用占比:0
出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期:Bimonthly
影響因子:2.5
創刊時間:1992
年發文量:78
雜志簡介 中科院分區 JCR分區 CiteScore 發文統計 通訊方式 相關雜志 期刊導航

Journal Of Microelectromechanical Systems 雜志簡介

《Journal Of Microelectromechanical Systems》重點專注發布工程技術-工程:電子與電氣領域的新研究,旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發表他們的高質量實驗研究和理論結果。該雜志創刊至今,在工程技術-工程:電子與電氣領域,有較高影響力,對來稿文章質量要求較高,稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領域研究者投稿該雜志。

Journal Of Microelectromechanical Systems 雜志中科院分區

中科院SCI分區數據
中科院SCI期刊分區(2023年12月升級版)
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 3區 3區 3區 4區
中科院SCI期刊分區(2022年12月升級版)
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 3區 3區 3區 4區
中科院SCI期刊分區(2021年12月舊的升級版)
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 2區 3區 3區 3區
中科院SCI期刊分區(2021年12月基礎版)
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 4區 3區 4區 4區
中科院SCI期刊分區(2021年12月升級版)
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 2區 3區 3區 3區
中科院SCI期刊分區(2020年12月舊的升級版)
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:應用 3區 3區 3區 3區
中科院分區趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區:中科院JCR期刊分區(又稱分區表、分區數據)是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果,是衡量學術期刊影響力的一個重要指標,一般而言,發表在1區和2區的SCI論文,通常被認為是該學科領域的比較重要的成果。

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據,現已成為國際上通用的期刊評價指標,不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標,而且也是測度期刊的學術水平,乃至論文質量的重要指標。

Journal Of Microelectromechanical Systems 雜志JCR分區

Web of Science 數據庫(2023-2024年最新版)
按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 165 / 352

53.3%

學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 28 / 76

63.8%

學科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 99 / 140

29.6%

學科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 87 / 179

51.7%

按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 168 / 354

52.68%

學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 37 / 76

51.97%

學科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 73 / 140

48.21%

學科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 83 / 179

53.91%

Journal Of Microelectromechanical Systems CiteScore 評價數據(2024年最新版)

  • CiteScore:6.2
  • SJR:0.744
  • SNIP:1.187

CiteScore 排名

學科類別 分區 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering Q1 140 / 672

79%

大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q1 199 / 797

75%

CiteScore趨勢圖
年發文量趨勢圖

CiteScore:是由Elsevier2016年發布的一個評價學術期刊質量的指標,該指標是指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScore和影響因子的作用是一樣的,都是可以體現期刊質量的重要指標,給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Journal Of Microelectromechanical Systems 雜志發文統計

文章名稱引用次數

  • Review of Micro Thermoelectric Generator22
  • Investigation of Multimodal Electret-Based MEMS Energy Harvester With Impact-Induced Nonlinearity22
  • Accurate Extraction of Large Electromechanical Coupling in Piezoelectric MEMS Resonators15
  • 4.5 GHz Lithium Niobate MEMS Filters With 10% Fractional Bandwidth for 5G Front-Ends11
  • Monolayer MoS2 Strained to 1.3% With a Microelectromechanical System9
  • X-Cut Lithium Niobate Laterally Vibrating MEMS Resonator With Figure of Merit of 15609
  • Ultra Deep Reactive Ion Etching of High Aspect-Ratio and Thick Silicon Using a Ramped-Parameter Process8
  • Exploration of Metal 3-D Printing Technologies for the Microfabrication of Freeform, Finely Featured, Mesoscaled Structures8
  • Fused Silica Micro Shell Resonator With T-Shape Masses for Gyroscopic Application8
  • MEMS-Based Thermoelectric-Photoelectric Integrated Power Generator8

國家/地區發文量

  • USA227
  • CHINA MAINLAND82
  • Canada28
  • GERMANY (FED REP GER)24
  • India18
  • Japan18
  • Italy15
  • South Korea13
  • Taiwan13
  • Saudi Arabia11

機構發文發文量

  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM23
  • STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA19
  • STANFORD UNIVERSITY17
  • CARNEGIE MELLON UNIVERSITY14
  • SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA14
  • UNIVERSITY OF ILLINOIS SYSTEM14
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES12
  • UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND12
  • UNIVERSITY OF MICHIGAN SYSTEM10
  • UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM10

Journal Of Microelectromechanical Systems 雜志社通訊方式

《Journal Of Microelectromechanical Systems》雜志通訊方式為:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。詳細征稿細則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導服務,SCI檢索,確保稿件信息安全保密,合乎學術規范,詳情請咨詢客服。

免責聲明

若用戶需要出版服務,請聯系出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。

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