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Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin SCIE

Ai Edam-人工智能工程設(shè)計(jì)分析與制造雜志

中科院分區(qū)：3區(qū) JCR分區(qū)：Q2 預(yù)計(jì)審稿周期： 12周，或約稿

《Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin》是一本由Cambridge University Press出版商出版的工程技術(shù)國際刊物，國際簡稱為AI EDAM，中文名稱Ai Edam-人工智能工程設(shè)計(jì)分析與制造。該刊創(chuàng)刊于1987年，出版周期為Bimonthly。 《Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin》2023年影響因子為1.7，被收錄于國際知名權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE。

ISSN：0890-0604
研究方向：工程技術(shù)-工程：制造
是否預(yù)警：否
E-ISSN：1469-1760
出版地區(qū)：UNITED STATES
Gold OA文章占比：31.40%
語言：English
是否OA：未開放
OA被引用占比：0.1290...
出版商：Cambridge University Press
出版周期：Bimonthly
影響因子：1.7
創(chuàng)刊時(shí)間：1987
年發(fā)文量：25
雜志簡介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計(jì) 通訊方式 相關(guān)雜志 期刊導(dǎo)航

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 雜志簡介

《Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin》重點(diǎn)專注發(fā)布工程技術(shù)-工程：制造領(lǐng)域的新研究，旨在促進(jìn)和傳播該領(lǐng)域相關(guān)的新技術(shù)和新知識(shí)。鼓勵(lì)該領(lǐng)域研究者詳細(xì)地發(fā)表他們的高質(zhì)量實(shí)驗(yàn)研究和理論結(jié)果。該雜志創(chuàng)刊至今，在工程技術(shù)-工程：制造領(lǐng)域，有較高影響力，對(duì)來稿文章質(zhì)量要求較高，稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領(lǐng)域研究者投稿該雜志。

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數(shù)據(jù)
中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計(jì)算機(jī)：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計(jì)算機(jī)：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月舊的升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計(jì)算機(jī)：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎(chǔ)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計(jì)算機(jī)：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計(jì)算機(jī)：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月舊的升級(jí)版）
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：綜合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計(jì)算機(jī)：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院分區(qū)趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認(rèn)為是該學(xué)科領(lǐng)域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報(bào)告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)，現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評(píng)價(jià)指標(biāo)，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標(biāo)，而且也是測度期刊的學(xué)術(shù)水平，乃至論文質(zhì)量的重要指標(biāo)。

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數(shù)據(jù)庫（2023-2024年最新版）
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 143 / 197

27.7%
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 118 / 169

30.5%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3%
學(xué)科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 69 / 179

61.7%
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 147 / 198

26.01%
學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q4 128 / 169

24.56%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 52 / 68

24.26%
學(xué)科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 97 / 180

46.39%

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin CiteScore 評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

  • CiteScore：4.4
  • SJR：0.526
  • SNIP：0.912

CiteScore 排名

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering Q2 130 / 384

66%
大類：Engineering 小類：Artificial Intelligence Q2 171 / 350

51%
CiteScore趨勢圖
年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個(gè)評(píng)價(jià)學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的指標(biāo)，該指標(biāo)是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質(zhì)量的重要指標(biāo)，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 雜志發(fā)文統(tǒng)計(jì)

文章名稱引用次數(shù)

  • An EEG study of the relationship between design problem statements and cognitive behaviours during conceptual design8
  • Hidden Markov model-based digital twin construction for futuristic manufacturing systems6
  • A computational tool for creative idea generation based on analogical reasoning and ontology6
  • The effect of explicit instructions in idea generation studies5
  • Evaluating the impact of Idea-Inspire 4.0 on analogical transfer of concepts5
  • Evidence of problem exploration in creative designs5
  • A systematic approach to assessing novelty, requirement satisfaction, and creativity5
  • Feature evaluation and selection for condition monitoring using a self-organizing map and spatial statistics5
  • Design opportunity conception using the total technology space map4
  • Segmentation of design protocol using EEG4

國家/地區(qū)發(fā)文量

  • USA25
  • CHINA MAINLAND16
  • France15
  • India11
  • Portugal8
  • England7
  • Spain7
  • Turkey6
  • Japan5
  • Singapore5

機(jī)構(gòu)發(fā)文發(fā)文量

  • UNIVERSITE DE TECHNOLOGIE DE TROYES7
  • INDIAN INSTITUTE OF SCIENCE (IISC) - BANGALORE6
  • UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA6
  • UNIVERSIDADE DE LISBOA5
  • ARTS ET METIERS INSTITUTE OF TECHNOLOGY3
  • NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE3
  • PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE)3
  • SINGAPORE UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & DESIGN3
  • UNIVERSIDAD POLITECNICA DE MADRID3
  • AUTONOMOUS UNIVERSITY OF BARCELONA2

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 雜志社通訊方式

《Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin》雜志通訊方式為：CAMBRIDGE UNIV PRESS, 32 AVENUE OF THE AMERICAS, NEW YORK, USA, NY, 10013-2473。詳細(xì)征稿細(xì)則請(qǐng)查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導(dǎo)服務(wù)，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學(xué)術(shù)規(guī)范，詳情請(qǐng)咨詢客服。

免責(zé)聲明

若用戶需要出版服務(wù)，請(qǐng)聯(lián)系出版商：CAMBRIDGE UNIV PRESS, 32 AVENUE OF THE AMERICAS, NEW YORK, USA, NY, 10013-2473。

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