發布時間：2023-03-21 17:07:26
序言：寫作是分享個人見解和探索未知領域的橋梁，我們為您精選了8篇的技術論文樣本，期待這些樣本能夠為您提供豐富的參考和啟發，請盡情閱讀。
生物技術專業畢業論文為實驗研究類課題，每一個實驗都需要多種儀器、生化試劑和其他耗材，特別是分子生物學試劑，價格非常昂貴。對于一些剛升格為本科院校的生物院系，教學資源會相對不足，如實驗場地不夠、儀器設備不全、少藥品等現象較為普遍。學校對生物技術專業畢業論文經費的撥付是通過折算成課時（每位按28學時）以課時酬金的形式撥給指導教師。但許多高校對本科畢業論文經費的投入非常低，如有的高校生平均經費只有100元［3］。因此，大部分經費只能從指導教師自己的科研課題中撥付。加上大多數生物技術專業本科畢業論文由于缺乏系統性和創新性，其研究結果發表的價值不大。因此，從投入和產出的角度考慮，部分指導教師不太情愿投入過多的經費，而這反過來又會嚴重影響生物技術專業本科畢業論文的質量。
2提高南華大學生物技術專業本科畢業論文質量的建議
2．1改革現有教學模式
目前，生物技術專業人才不但需要掌握扎實的生物學理論知識，而且還需要具有一定獨立從事科學研究和創新能力。許多綜合性大學生物類研究生的招生規模已超過了本科生的招生規模。為了滿足社會的需要，應在本科階段即開始培養學生科學研究和創新的能力，為學生的進一步深造打下良好基礎。因此，可以考慮改革現有教學模式，將生物技術專業畢業論文時間安排提前，在大三甚至大二時學生即可以在導師指導下進入實驗室進行科學研究。鄭增娟等對某醫學院校本科生通過問卷調查研究發現42．6％受調查的學生都希望將畢業論文撰寫時間提前至大三［4］。這樣不但可以增加學生對理論知識掌握和應用的能力，還可以加強學生的科學研究素養，讓學生有充分的時間去完成創新性和探索性較高的課題，以保證畢業論文的質量。目前，我校藥學與生物科學學院已開展了嘗試，在新生入校起，所有生物技術專業本科生就實行導師制，一般每位導師指導2－4名本科生。這樣學生從大一開始，就可以進入導師的實驗室，有充足的時間來確定畢業論文的選題，以及培養學生的科研興趣、實踐能力和創新思維能力。
2．2選拔具有較高學術水平和責任感的教師承擔論文的指導
要明確指導教師的責任，通過制定指導教師工作細則來實現本科畢業論文指導的制度化［5］。指導教師應在畢業論文過程中培養學生樹立勤勉嚴謹的工作態度、實事求是的科學作風，使學生充分認識到做好畢業論文對提高自身思想道德、業務水平、工作能力和綜合素質的意義。同時指導教師自身的學術水平、學術道德和品行操守對學生會有深刻的影響。
2．3全程監控畢業論文質量
畢業設計過程中，要始終以指導教師為主導、學生為主體、組織管理為保障［6］。從任務書的下達、相關文獻的查閱和論文的準備、開題、實施、中期檢查、論文撰寫階段教師均要全程進行指導和監控。學校教務部門應制定論文開題與中期檢查制度，全程監控論文的實施和完成情況。學校還應為學生建立完整的論文檔案，如學生的任務書、開提報告、實驗記錄、論文等。指導教師在論文全程中的指導和監督是指強調指導教師的啟發和引導作用，而不是布置任務似的指導，否則會導致學生過分依賴于指導教師，無法培養學生獨立分析問題和解決問題的能力。
2．4規范論文寫作、嚴格答辯程序、客觀評定成績
論文寫作要按正式期刊的發表要求來規范，從科學術語、文獻引用、標點符號使用、圖表繪制、圖表說明等方面都應規范化。學校從2012年起實行本科畢業論文制度，規定重復率在30％以上的必須修改后才能參加答辯，重復率在60％以上的推遲一年答辯。對答辯過程應嚴格監督，如采取的教研室小組答辯、院級公開答辯和校級公開答辯三種形式是一種較好的嘗試。小組答辯以教研室為單位分組進行，導師一概回避，互相答辯對方評委的學生，嚴格規定答辯程序和時間（如學校規定陳述和答辯時間必須控制在15min左右）。成績的評定應采用客觀、公正、合理的評價體系，最好是能量化的指標，如從論文的創新性、理論知識的掌握、論文工作量、實驗結果、論文撰寫等各個環節給出具體評分標準，成績評定的主體可采用指導老師、論文評閱教師、答辯評委三級評分相結合。隨機抽取30％左右參加院級公開答辯，被評為優秀的再參加校級公開答辯。這樣能有效地對畢業論文（設計）的最終質量進行監控。
2．5建立本科畢業論文的激勵制度，提高學生畢業設計的積極性
應建立完善的本科畢業論文激勵制度，如學生的畢業論文公開發表在學術刊物上、獲得了某些等級的獎勵與表彰、獲得了國家專利等，學校應給予一定的獎勵。可以通過物質鼓勵或以增加綜合素質測評績點、評優、評先、評獎學金、免試推薦攻讀研究生等形式進行獎勵。這樣就能大大提高學生畢業論文的積極性，為畢業論文質量的提高打下基礎。
2．6加大本科畢業論文的經費投入
關鍵詞胡蘿卜；青菜；馬鈴薯；甜瓜；復種
胡蘿卜與青菜、馬鈴薯及甜瓜的間套種，可以最大限度地利用光熱資源，促進生育期與有利氣候同步，實現最佳經濟效益。近年來，射陽縣耦耕鎮示范推廣的近666.7hm2多效多復種田，年均凈產值達12.795萬元/hm2（胡蘿卜4.5萬kg/hm2×0.8元/kg、越冬青菜2.4萬kg/hm2×1元/kg、春小青菜0.6萬kg/hm2×0.8元/kg、馬鈴薯2250kg/hm2×1.4元/kg、甜瓜3萬kg/hm2×2元/kg）。其復種要點如下：
1科學選地布局
選擇地勢高爽、排灌良好、肥沃疏松的砂質壤土，于胡蘿卜、馬鈴薯播栽前，結合耕翻基施優質腐熟糞肥2.25萬kg/hm2、腐熟餅肥900kg/hm2、過磷酸鈣750kg/hm2、硝酸鉀300kg/hm2；再進行深溝高畦種植，畦寬3m，胡蘿卜秋播時全田撒播，苗距13cm，留苗60萬株/hm2；馬鈴薯每畦2組合，每1.5m組合春植3行馬鈴薯，薯間行距45cm（留60cm空幅栽甜瓜，其空幅先種一季春小青菜），平均行距50cm，株距20cm，植9.9萬株/hm2；甜瓜每畦2行，行距1.5m，株距40cm，栽1.65萬株/hm2左右。
2優化選用良種
胡蘿卜選用優質高產、耐熱抗病、質脆味甜的揚州紅一號等（須用當年新種15kg/hm2）；春小青菜選用優質、高產、抗病的上海小葉青等（需種5.25kg/hm2）；冬青菜選用優質、高產、抗病、耐寒的矮雜2號等（需種2.25kg/hm2）；春馬鈴薯選用早熟、優質、高產、抗病的克新四號等（以脫毒種薯為好）；播前30d再選擇表皮光滑、色艷形正、芽眼飽滿、勻稱的無病（傷）薯切塊催芽（需種2.1kg/hm2）；甜瓜選用優質、高產、抗病、耐貯運的雪美、翠蜜等一代雜交厚皮種（需種0.75kg/hm2）；就近銷售者也可選用肉脆、汁多、味甜的海冬青等青皮綠肉型薄皮甜瓜。
3合理安排季節
據試驗，長江、淮河流域胡蘿卜于8月初擇晴天搶墑均勻稀播；11月中旬采收。越冬青菜于10月上旬撒播育苗；11月中旬即胡蘿卜采收時隨即挖墑畦。選壯苗進行低溝套種栽植（東西向）；春節前后上市，2月底采收完畢。春馬鈴薯于2月上旬栽植，隨即于甜瓜預留空幅間撒播小青菜；4月下旬采收。甜瓜于3月20日左右選擇晴天營養缽薄膜育苗；4月下旬（5cm地溫15℃以上）待苗齡30~35d、有3~4片真葉時選擇晴天進行地膜移植；6月下旬開始采收，7月下旬采收完畢。
4注重精細管理
4.1胡蘿卜播前搓去刺毛，播時摻適量干細土，播后淺耬拍實，趁墑情好時用48%氟樂靈1875ml/hm2對水600kg/hm2均勻噴于土表（用藥后隨即淺耬），滅草保苗。齊苗后結合松土鋤草，及時疏苗、間苗2~3次；定苗后用腐熟糞肥9000kg/hm2對水澆施，隔20~25d再施1次腐熟稀糞水，配施適量磷鉀肥，催苗促長；肉質根膨大期經常澆水保濕，以滿足植株對水分的需要。
4.2青菜須適墑播種，播后淺耬拍實，保墑出苗。因青菜為速生型蔬菜，生長期間須注重肥水管理，輕澆水、勤澆水，通常每5~7d追施1次稀糞水，因苗配施適量速效氮肥。冬青菜于越冬前施用腐熟人畜糞2.25`萬kg/hm2對水澆施，結合蓋草，有條件的最好在嚴寒來臨前用遮陽網浮面覆蓋，以御寒防凍，護苗安全越冬。
4.3春馬鈴薯地膜栽培（每組合3行覆1m寬地膜），播前先開溝一次性施足肥水，后下種覆土、噴藥化除（用50%賽克津750g/hm2）；有條件的在催芽前再用膨大素165g/hm2對水30kg/hm2噴拌切塊，堆悶24h后上床催芽；盛蕾初花期因苗噴施1~2次多效唑（即15%可濕性粉劑247.5g/hm2對水750kg/hm2），以抑制地上部營養生長過旺，合理調節植株體內光合產物的運轉，促地下塊莖迅速膨大。4.4甜瓜在地膜（膜寬50cm）移栽前一次性施足肥水，噴藥化除（用50%撲草凈2.25kg/hm2）；定植后澆足定根水，培土保濕。生長期間應注重植株調整，待幼苗有5片左右真葉時摘心，實行雙蔓整枝，即每株選留2條健壯子蔓；待子蔓長至5~6葉時進行摘心，每子蔓選留3條健壯孫蔓結果（余者全部摘除）；待孫蔓基部細果坐穩后留3片葉左右時進行第3次摘心，每一孫蔓留1果，每株留果5~6個，使其成熟期早而集中，果形大小均勻一致。伸蔓期因苗追施1次坐果肥，用腐熟糞肥9000kg/hm2，配施硝酸鉀150kg/hm2對水開塘追施；結合坐果前期葉面噴施植物活力素1000倍液，以利早熟增產。生長期間注意查治黃守瓜、紅葉螨及霜霉病、白粉病等病蟲害；遇多雨季節及時清溝排水，以起到防漬保苗，促進生長的作用。
參考文獻
［1］郭春強,廖平安,靳文奎,等.小麥、甜瓜、棉花復種高效種植模式研究［J］.安徽農業科學,2005,33(1):30.
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這一技術主要是以電話系統為主發展起來的，電話機和交換機是傳達技術的重要途徑，可以在光電領域中得到較快的傳輸。有些電視臺主要利用雙音多頻技術來實現傳輸相關的指令，同時還能夠根據節目的需求來插播重要的節目內容。有些廣播電臺主要采用的是DTMF技術來實現城市應急系統的建設，廣播的終端設備應該得到自動控制，進而對一些波段或者是網絡中的惡意攻擊及進行防范。這種技術的功能性比較強，逐漸實現了控制系統的高效性。
2常用應急廣播遠程喚醒技術
從我國現如今的應急信息程度上看，存在的主要問題就是系統的統一性得不到滿足，而且技術手段比較復雜，采用的喚醒式技術也存在著明顯的差異。接下來，筆者就對不同的喚醒技術進行深入介紹：
2.1調頻副載波
所謂的調頻副載波主要是在調頻廣播進行的過程中，根據基帶中空余的頻譜來進行相應數據和聲音的傳遞。這種技術在實際應用的過程中主要表現出的特點就是投資少，應用范圍廣以及頻譜節約程度高等特點。其中比較常見的技術類型包括SCA信道，RDS數據系統以及RBDS等等。從這些系統中可以看出，RDS系統的應用方式比較典型，接下來，筆者主要以這一系統為例，著重分析調頻副載波傳送技術的重要性。這一系統的工作原理比較復雜，在構成RSD信道之后，和相應的立體聲廣播中的主副信道以及導頻等構成調頻立體聲廣播的基帶信號，然后對高頻主載波進行調頻。另外，還需要根據發射機本身的RDS功能來增加激勵器。與此同時還需要和相應的數字解碼器相匹配，同時加大RDS副載波的信息頻率，通過記錄，這一設備的待機狀態和科學的運行頻率是相連接的，應急信息的播放也是經過這一程序進行的。
2.2TS流方式
在應急廣播信息的傳輸和遠程終端的共同作用下，實現了自動喚醒。在實際的應用中可以根據相關信息技術的規定作為標準和依據，通過數字電視以及衛星電視等形式逐漸對傳輸的流程進行完善和改進。第一，適配封裝。在接收廣播消息時，需要對其進行解析，這一過程中主要采用適配封裝的形式。最終以適應TS流的傳輸為主，輸送到插入設備中，提供廣大受眾緊急信息的傳輸，同時還可以通過編輯軟件或者是編輯系統來實現字幕的添加，在這一過程中又適配封裝成字幕指令，同樣傳輸給插入設備。控制ASI切換器，當有緊急廣播消息時，切換到插入了緊急廣播表的Ts流；當無緊急廣播消息時。切換到正常播出的TS流；將設備工作狀態信息反饋給消息接收設備。第二，播出插入：根據播出插入指令。可以通過以下三種方式進行應急廣播預警信息的：在正常播出的Ts流中插入緊急廣播表；在原電視節目的視頻圖像中疊加字幕；將原廣播節目替換成緊急廣播節目。第三，ASI切換：在切換設備中，根據播出插入指令，完成正常播出的Ts流到緊急廣播節目流的切換。切換時需在收到應急指令和確認緊急廣播節目流正常傳輸的基礎上進行切換；控制ASI切換器，當有緊急廣播消息時，切換到插入了緊急廣播表的TS流；當無緊急廣播消息時，切換到正常播出的TS流。第四，數字電視接收終端，通過解碼TS流，判斷是否需要自動喚醒帶電終端播放應急廣播消息。
2.3CMMB
CMMB系統在設計的過程中將緊急廣播技術融入到其中，這種系統具有一定的特殊性，通過消息格式的不同來傳輸緊急的廣播消息。在此過程中還根據國家頒布的相關規定來對緊急廣播數據的相關信息進行封裝，具體來說，其步驟主要表現在以下幾個方面：第一，緊急廣播的消息主要包括上、本和下級，同時還要根據消息的相關來源和類型做好消息的排隊工作。第二，在應用的過程中，要將廣播消息進行拆除和封裝，使其形成一個或者是多個緊急廣播表，來對不同的數據段進行承載。具體來說，廣播表的整體結構和復用幀運行程序比較復雜。第三，需要將緊急廣播的數據段和CMMB系統相互配合使用，其中包括緊急廣播表的相關數據信息，廣播的順序號碼以及緊急廣播的時常等等。第四，復用封裝緊急廣播表也是一種普遍的應用方式，可以通過無線數字廣播以及衛星等系統來進行數據和信息的傳播。其播放終端以多媒體終端為主。第五，在接受終端接收到廣播信息之后，需要對其進行解封裝，將消息進行合格處理。在實現遠程喚醒工作中，需要對復用幀的格式做好分析。同時按照移動多媒體廣播的相關規定來做好標識工作，實現中斷設備的自動接收。這就是CMMB系統的最終工作原理，也是應急廣播技術應用的主要方式。
2.4調頻共纜
調頻共纜技術是指利用FM頻率調制技術將廣播，被調制的廣播音頻和控制信號與有線電視節目共用CATV同軸電纜，光電網絡傳輸，即共纜。廣播音頻、廣播控制和有線電視信號在CATV同軸電纜／光電網絡中，各自采用不同的頻段傳輸，不會產生交互調制現象。運用到應急廣播預警信息系統中，調頻共纜技術可以實現上、下級信息的自動切換及終端自動喚醒接收預警信息的功能。以村鎮規模為例，可以采用調頻信號同頻陷波式插入技術對單一行政村運用調頻共纜技術。實現應急廣播的遠程喚醒。對單一行政村也可以采用調頻信號高電平壓低電平式插入技術，實現村級應急信息的插入和遠程終端的自動喚醒。采用調頻共纜技術可以通過廣播光信號插網和電話遠程播控聯網等聯網技術實現對由多個自然村形成的一個行政村的應急信息遠程控制。
2.5雙音多頻信號
雙音多頻信號(DTMF)是由貝爾實驗室開發的信令方式，通過承載語音的模擬電話線傳送電話撥號信息。在應急廣播系統中，通過將雙音多頻信號作為控制信號，實現有線網絡或無線網絡之間有效的通信識別和可靠的遠程控制響應。第一，者直接用手機經市話網撥打應急系統的電話接入號碼。第二，電話智能接入器可以自動進行來電鈴流檢測、摘掛機處理，可以實現語音提示、身份識別(密碼認證+語音識別)、電話按鍵指令轉發和登錄者分級管理等功能。第三，雙音頻信號巡檢碼發生器產生的雙音頻巡檢碼信號用于指示用戶登錄的休眠工作狀態，當處于電話登錄休眠狀態時，雙音頻信號巡檢碼發生器就不斷產生連續的DTMF雙音頻信號，此時廣播系統的終端收到該巡檢碼信號后，將拒絕啟動應急廣播。播出正常的FM調頻節目。若沒有雙音頻巡檢碼，終端經過判斷后啟動應急廣播。第四，專用頻點FM調制器和混頻發射器，用于對專用音頻信號(電話按鍵、巡檢碼等雙音頻信號和語音音頻信號)進行調制并和其他普通頻點的FM節目信號進行混頻發射，通過有線(CATV)或無線FM廣播方式發送到終端。
3適用于我國廣播電視系統現狀的應急廣播遠程喚醒技術
3.1完備性
要支持多部門、多傳輸通道、跨區域的傳輸和，以適用于不同應急事件、不同傳輸通道損毀情況時的要求。在保證中波廣播、短波廣播兩種常用的有效傳播手段的同時，盡可能實現在多種廣播電視通道中的透明傳輸。
3.2兼容性
在盡量不改變現有廣播電視傳輸系統的現狀。實現與現有傳輸系統的無縫對接，實現與現有應急廣播體系和各省市應急終端的合理對接。
3.3安全性
有別于普通廣播電視節目內容，應急廣播系統的內容極為敏感，內容與目標區域、時間有高度的相關性，所以必須在系統的全鏈路考慮安全防范問題。
4結論
論文摘要：本文對機械自動化的產生及在我國的現狀做了概述，在此基礎上探索了我國機械自動化的發展之路。
引言
機械自動化，主要指在機械制造業中應用自動化技術，實現加工對象的連續自動生產，實現優化有效的自動生產過程，加快生產投入物的加工變換和流動速度。機械自動化技術的應用與發展，是機械制造業技術改造、技術進步的主要手段和技術發展的主要方向。機械自動化的技術水準，不僅影響整個機械制造業的發展，而且對國民經濟各部門的技術進步有很大的直接影響。
一、機械自動化的產生
機械自動化技術從上個世紀20年代首先在機械制造冷加工大批量生產過程中開始發展應用，上世紀60年代后為適應市場的需求和變化，為增強機械制造業對市場靈活快速反應的能力，開始建立可變性自動化生產系統，即圍繞計算機技術的柔性自動化。它是在制造系統不變或變化較小的情況下，機器設備或生產管理過程通過自動檢測、信息處理、分析判斷自動地實現預期的操作或某種過程，并能夠自動地從制造一種零件轉換到制造另一種不同的零件。社會實踐證明，這種定義下的制造系統自動化與當代大多數企業的實際不相容。目前，世界各國的機械自動化水準除少數工業發達國家的某些生產部門外，大多數還處于操作階段的自動化。我國也不例外，需要循序漸進，不斷努力，創造條件，向自動化的高級理想階段邁進。
二、我國機械自動化的現狀
機械自動化技術從上個世紀20年代開始發展應用以來，已經得到了迅速的發展，特別是近年來計算機的高度集成化，開始采用了計算機集成制造系統，大大加快了機械自動化的發展，但我國仍處于初級操作階段的自動化。目前，世界各國的機械自動化水準除少數工業發達國家的某些生產部門外，大多數還處于操作階段的自動化。我國也不例外，我國的產業結構層次低。我國機械制造業目前有11.4萬個企業，發展很不平衡，有大量落后于現代水準的產業，大部分企業還比較落后，手工勞動占有相當的比重，我國能獨立開發現代機械自動化技術的企業可以說沒有；我國機械制造業企業中自動化裝備少、水準低，不僅在數量上同世界先進國家有較大差距，而且在品種上、質量上、使用上，同世界先進水準也存在階段性差距。實現我國機械自動化技術是一個長期的過程，不可能一蹴而就。需要循序漸進，不斷努力，創造條件，向自動化的高級理想階段邁進。當前，我國還處在社會主義初級階段，經濟、財力、生產力水準、國民素質等，與世界主要國家的差距是很大的；我國有豐富的勞動力資源，每年城鎮新增就業人口達兩千多萬，且今后每年的就業人數還會增加。機械自動化最大限度地提高勞動生產率，勞動力的過剩和分工的轉移就是一個現實問題。
三、我國機械自動化發展之路探索
（一）結合生產實際發展機械自動化技術
先進制造技術的全部真諦在于應用。發展機械自動化技術，應以企業的生產和技術發展的實際需要及具體條件為導向。只有對合適的產品采用與之相適應的自動化方式進行生產，才能收到良好的技術經濟效益和社會經濟效益。我國發展機械自動化技術，應結合實際，注重實用，即對國民經濟產生實際效益。那種盲目搞自動化、搞自動線的做法，全年生產任務只需1～2個月就完成的低負荷率生產也要搞的傾向應當糾正，對國民經濟不產生顯著促進、效率低下的要緩搞。我們要的是效益，而不單純是速度。國產造型生產線因產品質量差、可靠性低、實用性差，開工率一般僅在50％～60％。而能在生產中長期服役的主力生產線很少，像第一汽車制造廠的01線、第二汽車制造廠的BMD線等具有全年開工業績的線更是鳳毛麟角。這種現象不屬偶然或局部，而是帶有普遍性。據調查，我國引進的弧焊機器人，完全正常運轉、充分發揮效益的只占1/3；另外1/3處于負荷不滿或不能完全正常運轉狀態；還有1/3不能正常使用，直接影響了用戶使用更多機器人的信心。（二）發展投資少、見效快的低成本自動化技術
發展低成本自動化技術，潛力大，前景廣，投資省，見效快，提高自動化程度，可以收到事半功倍的經濟效果，適合我國現階段的發展需要和國情。美國麻省理工學院提出的精節生產LP模式，就是以最小的投入，取得最大的產出的具體表現。日本豐田公司采用適時生產JIT、全面質量管理TQC和成組技術GT、彈性作業人數和尊重人性為支柱的精節生產方式，使自動化程度不高的工廠取得了良好的效益。芬蘭NOKOAData機工廠的組裝車間內擁有一條能制造286、386和486微機的靈活生產線，它并不完全由自動化設備組成，中間穿插著借助計算機指導的人工參與，將高新技術與原有工藝基礎巧妙靈活地結合在一起，從而使這種生產線的造價較低，同時卻具有柔性制造系統的性能。實際上精節生產本身就意味著從國情和企業實際情況出發，借鑒國外發展機械制造業低成本自動化技術的經驗是有益的。我國機械制造業各企業有大量的通用設備，在發展現代機械自動化技術時，若以原有的設備為主，合理調整機床布局，添加少量的數控設備，引入CAD／CAM技術，就能充分發揮計算機自動化管理的優勢和人的創造性，共同構成一個以人為中心、以信息自動化為先導、樹立自主的單元化生產系統，為我國機械制造業自動化技術發展應用提供了一條投資少、見效快、效益高、符合我國國情的機械自動化技術發展應用新途徑。
（三）注重配套發展機械自動化技術
現代自動化技術在機械制造中的應用就是在控制理論的指導下，對生產的物流和人的作用進行綜合的研究，涉及到機械技術、微電子技術、自動控制理論和計算機技術等。發展機械自動化技術，必須主要地關注電子學、電子計算機技術、零件檢測和機床裝料自動化，廣泛采用程序數控機床，以及研制高效的和可靠的自動化生產線、計算機應用于生產的信息系統和自動化控制系統等。發展應用機械自動化技術，要扎扎實實地抓好自動化技術應用項目的基礎工作和從實際出發的推廣應用工作，既要發展主機，也要配套發展自動化元件及控制系統。可編程控制器、微處理機、各種傳感器、新型刀具、控制系統及系統軟件、電子計算機等，這些都將是今后機械自動化的主要技術基礎。
參考文獻：
[1]馬志平.機械自動化的未來與現狀[M].北京：機械工業出版社，2003.5.
一、DIP雙列直插式封裝
DIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。
DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內存芯片也是這種封裝形式。
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
QFP（PlasticQuadFlatPackage）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
PFP（PlasticFlatPackage）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。
QFP/PFP封裝具有以下特點：
1.適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。
三、PGA插針網格陣列封裝
PGA(PinGridArrayPackage)芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。
ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。
PGA封裝具有以下特點：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可適應更高的頻率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用這種封裝形式。
四、BGA球柵陣列封裝
隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而使用BGA(BallGridArrayPackage)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技術又可詳分為五大類：
1.PBGA（PlasricBGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV處理器均采用這種封裝形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro處理器均采用過這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。
5.CDPBGA（CarityDownPBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區（又稱空腔區）。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。
2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及芯片組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。
五、CSP芯片尺寸封裝
隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(ChipSizePackage)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。
CSP封裝又可分為四類：
1.LeadFrameType(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。
2.RigidInterposerType(硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.FlexibleInterposerType(軟質內插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。
4.WaferLevelPackage(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。
CSP封裝具有以下特點：
1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時間。
CSP封裝適用于腳數少的IC，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網絡WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機芯片、藍芽（Bluetooth）等新興產品中。
六、MCM多芯片模塊
為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現MCM(MultiChipModel)多芯片模塊系統。
MCM具有以下特點：
1.封裝延遲時間縮小，易于實現模塊高速化。
2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。
3.系統可靠性大大提高。
1.1葡萄扦插育苗
1.1.1種條的采集貯藏。結合冬剪，從品種純正，健壯無病蟲害的豐產植株上剪取枝質充實、粗度在0.7cm以上，長60～80cm的枝條作種條。種條必須從無病毒苗木母本園采集。采取室外挖溝法貯藏，種條50或100根為一捆，立放于底部鋪有10cm濕砂的貯藏溝內，埋土防寒。
1.1.2種條剪截。根據當年的氣候情況，在3月中下旬取出貯藏種條，按10cm左右（2個芽）的長度剪截，芽上留1cm平剪，下部斜剪成馬耳形。每30根一捆，放入清水中浸泡24～48h，以使枝條充分吸收水分。
1.1.3種條催根處理。使用ABT生根粉，每克ABT生根粉可處理葡萄種條3000～4000根，將葡萄種條基部向下擺放在容器中，然后將兌好的ABT生根粉溶液倒入，深度以浸泡葡萄種條基部3cm左右為宜，時間為12h。溫床催根，溫床溫度保持25～28℃，不要超過30℃，濕度保持80%，經過12天左右，插條基部形成白色的愈傷組織，有的還長出幼根，這時要停止加溫，然后將插條鍛煉2～3天，就可以到大田扦插。
1.1.4扦插。選擇土壤疏松，透氣性好，土壤肥力好的地塊。待種條愈傷組織發育完好后即可進行扦插。扦插前要先用細木棍或細鐵棍在塑料薄膜上打孔，前邊打孔，后邊跟著將種條插入孔中，深度以將頂芽露出為宜。每畦插完后要直接在膜上揚沙，封堵插孔，插完后要立即澆水。
1.1.5扦插后管理。在萌芽前一般不再澆水，以免降低地溫，不利于生根，對保水性差的土壤，在萌芽前干旱時注意澆水，苗木生長期應加強施肥、澆水、中耕、除草，一般追肥2～3次，前期以氮為主，后期以磷、鉀肥為主，盡量使苗木生長的充實，還應注意病蟲害發生，為了枝蔓生長粗壯，成熟良好，每株苗只留一個新條，副梢上留2片葉摘心，苗木長到30cm后應摘心，到8月下旬，不論苗木高度是否達到30cm，一律進行摘心，促進苗木提早成熟。
1.2葡萄嫁接育苗嫁接苗的優點很多，隨著葡萄規模化栽培的發展，嫁接育苗將成為葡萄栽培發展的趨勢。嫁接育苗有綠枝嫁接和硬枝嫁接兩種，國外多采用硬枝嫁接，國內則多采用綠枝嫁接。綠枝嫁接是在春夏生長季節（5～6月）用優良品種半木質化枝條作接穗，采用劈接繁殖苗木的一種方法，此法操作簡單、取材容易、節省接穗、成活率高（85%以上）。
2葡萄定植
2.1園地選擇選地勢干燥、排水良好、窩風向陽、土質疏松、肥沃、透水性好、保水保肥力強、交通方便、距水源近的地塊建園。
2.2園地設計行距2.5～3.0m，株距0.5～1.0m，水平棚架（棚立架）。
2.3挖栽植溝秋季挖栽植溝，結凍前挖完，溝深60-80cm，寬80cm。按等高線定行劃線。取土時要將表土與底土分別放置，表土放在溝的上沿，底土放在溝的外沿。回填時首先在溝底填入1/4的樹葉、亂草、雜草等，秋挖的栽植溝當年將表土填至2/3，留存積雪和雨水，春季化凍后施一層農家肥，然后用行間表土將溝填平，要高出地面15cm。
2.4苗木定植
2.4.1成品苗定植。定植時間為4月下旬～5月上旬。栽前剪除過長的枝蔓，去掉過長、發霉、受傷的根段，然后用清水浸泡一晝夜。栽植坑挖深寬各30-40cm，坑內可混拌一鍬腐熟的農家肥。栽時，先在坑里堆起一個類似饅頭的土包，將苗根系展開，然后踏實。圍好接水圈，澆一次透水。水滲干后，用疏松土壤將苗埋成一園包，厚度以超過最上方芽眼1cm為準。苗木頂芽開始展葉時，要逐漸撤土煉苗。
2.4.2半成品苗定植。采用塑料薄膜覆蓋技術，栽植時間為5月下旬～6月上旬。先在地床上覆蓋好地膜，然后挖定植穴，坑內澆滿水，用手攪拌泥漿，泥漿下沉一半時，將苗木小心放入泥漿中，苗木傾斜于架面，新稍朝上并與地面一平，待水自然滲干后再用細土培苗，將新稍基部以下埋嚴，栽完不踩不壓。
3田間管理
3.1葡萄搭架采用水平棚架（棚立架）。
3.1.1架材：用水泥架材，桿高2.5m。
3.1.2架柱的立法：確定立柱點，要求距離準確，縱橫整齊，每行葡萄一排柱，立柱要距離葡萄行20～30cm，柱距6m。
3.1.3挖坑埋柱：按測好的點挖坑，坑深要求60cm左右。柱要立直，埋實。縱橫成行。地上部分柱高1.8～2.0m。
3.1.4拉架線：立架面每線間距50cm，棚線要先拉橫線，后拉縱線，要用緊線器繃直拉緊。縱線用8﹟鐵線，橫線用10﹟～12﹟鐵線。邊柱要打線固定。
3.2施肥
3.2.1施基肥。基肥的種類：過圈肥、秸桿肥等有機肥。施基肥的時間：在秋季防寒前（十月上旬至十月下旬）或春季出土后（四月中旬至下旬）進行，以秋施為好。施肥方法：（1）溝施：距葡萄行30～50cm，挖深寬各40～50cm的溝，將基肥均勻撒入溝內，用土蓋平，兩側輪施。幼樹宜近施，成齡樹稍遠施。也可挖成放射形溝施或環狀溝施。（2）穴施：在兩株葡萄中間或上、下兩側挖深寬各40cm的穴施肥。
3.2.2追肥。肥料的種類：以有機肥料為主，化學肥料為輔。追肥時期：每年一般可以追肥三次。第一次，葡萄萌芽前進行，此次追肥以氮肥為主。第二次，在葡萄落花后進行，仍以氮肥為主，加施磷鉀肥。第三次，漿果著色前進行，此次追肥以磷鉀肥為主。追肥方法：可分為根系追肥和葉面追肥兩種：根際追肥：磷、鉀肥要適當深施，氮肥可在根附近地表施或淺施，但施后要覆土蓋嚴。根外追肥：主要是指葉面噴肥。
3.3中耕除草葡萄生長季節要進行3～5次除草，疏松土壤，提高地溫。
1.1播種采用50孔穴盤育苗，育苗土用草炭和蛭石以2V∶1V的比例混勻，每立方米再加入共享牌有機肥（以羊糞、糠醛渣為主的有機質含量60%左右，氮磷鉀含量≥5%，甘肅省共享化工有限責任公司產品）10kg，穴盤澆足水，水滲下后播干籽，播種時每穴間隔播2粒和3粒，播后覆蓋過篩蛭石0.8～1.0cm厚，然后覆蓋地膜，70%幼苗頂土時撤除，真葉長出后每穴選留2株健壯幼苗。
1.2溫度管理甜椒苗期生長適宜溫度白天為25～30℃，夜間15℃左右。4月播種，秋延后茬育苗時，需在育苗溫室上覆蓋遮光率50%的遮陽網，中午加大放風，控制溫度。
1.3水分管理子葉出土前要保持土壤濕潤，子葉出土后保持苗土含水量70%。澆水宜選擇在早晚進行，切忌中午高溫時澆水。通常在子葉展開至真葉長出之前，如果育苗土不太干可以不澆水，待真葉長出后再澆水，以保持土壤見干見濕為宜。
2定植
2.1定植前的準備選擇土層深厚、結構疏松、土質肥沃、有排灌條件的地塊，采用3a（年）輪作制，以前茬為豆類、玉米、小麥等作物為宜，避免重茬及與茄科作物連作。每667m2基施農家肥5000～7000kg、磷酸二銨30kg、硫酸鉀或鉀鎂肥20kg。起壟覆膜栽培（滴灌不起壟），壟距100cm，壟高25cm，壟寬60cm，起壟后灌1次水，提高地墑。選用莖稈粗壯、株高1.7m左右、品質優良的高粱品種，如晉雜4號、晉雜12號、吉雜系列等在壟頂正中間位置單行點播，每穴2～3粒，穴距150～200cm（高粱莖稈可作甜椒搭架支柱）。
2.2定植按照茬口安排選擇晴天定植，每壟（畦）定植2行，行距45～50cm、穴距36～38cm，每667m2定植3300～3600穴。
2.3水肥管理
2.3.1滴灌水肥管理定植后及時灌1次穩苗水，每667m2灌水30m3。到門椒膨大前一般不要求灌水，以防徒長。門椒長到核桃大時灌1次小水，每667m2灌水25m3，并追施尿素8kg；對椒長到核桃大小時，每667m2灌水40m3，以膜面潮濕、空行間不積水為宜，同時追施尿素10kg。以后根據土壤墑情每5～7d（天）灌水1次，每667m2灌水35m3，隨水追施尿素2～3次，每次8kg。
2.3.2水肥管理定植后及時灌1次穩苗水，每667m2灌水50m3。在門椒長到核桃大小時灌1次小水，灌水量以不超過壟高1/3為宜，結合灌水每667m2追施尿素10kg。在對椒坐住后每7～10d（天）灌1次水，灌水量不能超過壟高的2/3，結合灌水追施尿素2次，每次每667m2追施10～15kg。
3縛繩束株
在對椒坐住后，每壟甜椒（兩行）外側距甜椒根部30cm處用一根細繩將兩行甜椒向壟內收攏。在高粱莖稈離地60cm處系上短繩，留出兩個繩頭，長度約30cm，分別與壟兩側收攏甜椒的細繩相連，以固定和扶持甜椒植株。
4病蟲害防治
4.1苗期病害甜椒苗期主要病害為立枯病和瘁倒病。可在苗床噴淋72.2％霜霉威（鹽酸鹽）（普力克）水劑800倍液+50％福美雙可濕性粉劑800倍液防治，齊苗后即進行第1次藥劑防治，間隔7～10d（天）噴1次，連噴2次。
4.2疫病定植時或定植后10～15d（天）用77%硫酸銅鈣（多寧）可濕性粉劑600倍液灌根，每株灌藥液150～250mL，也可結合滴灌施藥；田間發病時用25％甲霜靈（瑞毒霉）可濕性粉劑1000倍液進行葉面噴霧，此外還要澆淋莖稈。隔7d（天）噴淋1次。
4.3白粉病防治甜椒白粉病一定要早。最好在每年6月下旬開始噴施50%硫磺懸浮劑500倍液與75%百菌清可濕性粉劑500倍液的混合劑，隔7～10d（天）噴施1次，連噴2～3次。
4.4蚜蟲始發期可用20％吡蟲啉可濕性粉劑2500倍液，或10%吡蟲啉（金大地）可濕性粉劑2000倍液，或20％吡蟲啉（克蚜星）乳油800倍液等交替噴施，在做好甜椒田間防治的同時，注意噴淋高粱植株。
5采收
1.1懸澆施工控制
（1）箱梁水準點引測從0#、1#塊頂板水準點利用鋼尺引測到左右箱室人孔旁所做高程點，測算出所布設高程點的高程，用以作為以后底模標高測量的后視水準點。（2）底模標高測量在每個塊段底腹板澆筑前，測算出底模最外緣側的模板高程，按照監控單位發放的施工指令中給出的立模標高進行復核，調整。（3）底模高程點標高測量在每個塊段底腹板澆筑前和澆筑完成后，各測出左右箱室焊設的模板高程點的高程，算出其變化量。（4）頂板高程點標高測量在每個塊段頂板張拉前和張拉完成后，各測出頂板焊設的模板高程點的高程，算出焊設的測點的撓度變化量。
1.2箱梁合攏控制
（1）在各孔的邊跨合攏塊施工前，對各懸臂箱梁高程進行聯測。（2）合攏段施工的高程觀測按以下6個工況實測：①安裝模板前；②澆筑混凝土前；③澆筑混凝土后；④張拉部分縱向預應力鋼束后；⑤拆除臨時支撐后；⑥張拉完所有預應力鋼束后。（3）對于連續箱梁的中孔合攏，還應在主墩臨時支座拆除的前后對各測控點進行監測。
2對稱平衡施工
施工中嚴格按照平衡施工的要求進行，最大混凝土澆筑重量誤差不得大于該梁段自重的30%，并在混凝土澆筑過程中實施監控，確保箱梁自重誤差不大于設計要求的3%，控制梁段上的施工堆積物并及時清理箱梁中的施工垃圾，以避免由于施工荷載和橋面雜物的不平衡引起測量數據的不正確。
3質量保證措施
3.1抓好事前控制
3.1.1抓好人的質量施工測量放樣工作是靠人干出來的，人是工作質量的決定因素，因此提高自身的思想水平、業務技術，工作能力、工作責任是極其重要的，同時必須了解和管理好所管轄內測量人員，有利于開展工作，必要時做好配合工作。3.1.2抓好測量儀器的質量測量放樣必須有符合精度的儀器設備，才能確保精度和速度，除必要按規定進行鑒定，還必須在使用中時刻注意儀器的性能和狀態，發現異常及時校正。3.1.3抓好基準點的精度平面高程控制點是實施施工放樣的基準點，它的精度優劣直接影響放樣精度。因此，施工前必須對控制點進行復測，并根據建筑物的分布，為便于放樣，還需進行加密。施工階段確保控制點的穩定完好，有破壞變動，應及時補埋補測。3.1.4抓好設計圖紙的復核按設計圖紙的數據進行施工，是我們的職責，設計單位要求對圖紙進行復核是我們的義務，也是為了我們確保施工放樣數值的準確。在復核發現問題，應及時地向設計單位反映。3.1.5學好規范、掌握規范、執行好規范規范是我們判別測放精度施工質量的標準，要養成嚴格執行規范的習慣，為此全面地學好規范，深刻地理解規范，認真地執行規范。在保證質量的前提下，把好執行規范，不斷地總結提高。
3.2抓好事中控制
在檢查時盡可能用自己的儀器自己測，及時發現問題及時解決，有些問題應及時匯報給相關的專業工程師。并有嚴格報驗制度。3.2.1平面位置控制設站檢查：全站儀對中整平后設置氣象元素棱鏡常數，輸入站點后視點坐標，后視定向后要測距測坐標，一般誤差控制在3mm以內。對每個放樣點的檢查，一般采用極坐標法，即以方位角定向、距離定點，再測坐標作校對。當檢查點較多或時間較長時，要及時地復查后視點。當測放水中樁或不能直接定樁時，可放輔樁，但要標明輔樁與主樁的關系（方向和距離）。檢查結束后，應到點位處一看一量，看所放的點組成的線形是否與設計院設計相符，量各樁間距是否與設計值相同。護欄的放樣應保證其線形流暢，保證橋面寬度，其線形要確保不出現折角。3.2.2高程檢查首先要經常檢查水準儀的i角，確保其良好的性能，還需檢查腳架及塔尺接頭是否完好。檢查時須從一個水準點聯測到另一個水準點，這樣可以：①發現所觀測的是否閉合；②水準點是否變動；③水準儀有無問題。當要引測結構物上部或下部時可采用鋼尺倒掛法，鋼尺必須要垂角，最好用正、倒掛尺校檢。
3.3事后總結
（1）平面控制方面目前采用的坐標系：①WGS-84大地坐標系；②1980西安坐標系；③1954北京系。（2）高程控制方面國家規定：采用1985國家高程基準點，它與1956黃海高程系的關系式：1985國家高程基準時1956年黃海高程值0.0286m。蘇南地區采用吳淞值高程系，它與1956黃海高程系的關系式：吳淞系1956年黃海高程系值+1.8971.6972.097，根據不同地區而定。（3）加密控制對被破壞的不穩定的點必須重新埋測。橋梁處的點必須穩定可靠，并作為以后聯測的起訖點。復測時設計路線不宜太長，盡量控制在2-3km，以減少誤差的積累。（4）導線平差中對X、Y的fx、fy分配，可應僅考慮距離而應當按方位角距離的聯合影響來分配。（5）采用全站儀用極坐標放樣最大距離的控制國家規定最大誤差是中誤差的2倍，以J2級測一個單角，其精度約在10″左右，而放樣橋梁樁、柱的平面位置，則最大要求<5mm。S=ρ″/10″×5mm=103m，最好控制在100m以內。
4結語
